1. 量化絕緣強度極限  

   擊穿電壓直接給出材料在工頻/直流/脈沖電場下可承受的zui大場強 Eb = Ub / d（d 為試樣厚度），是表征其介電強度（Dielectric Strength）zui苛刻、最直觀的本征參數(shù)，為絕緣系統(tǒng)提供明確的安全邊界 。

2. 材料篩選與配方優(yōu)化  

   在研發(fā)階段，通過對比不同配方、交聯(lián)度、填料分布或界面缺陷下的 Ub 值，可快速評估微觀結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系，指導高分子鏈段設計、無機填料表面改性及工藝窗口優(yōu)化，實現(xiàn)“結(jié)構(gòu)-缺陷-擊穿"閉環(huán)調(diào)控 。

3. 質(zhì)量一致性控制  

   作為入廠檢驗的強制性項目，Ub 測試用于驗證批量材料是否滿足 IEC 60243、ASTM D149、GB/T 1408.1 等標準規(guī)定的最小介電強度閾值，防止因雜質(zhì)、氣隙、水分或厚度不均導致的低擊穿異常品流入生產(chǎn)線 。

4. 電氣設備絕緣設計基準  

   工程師依據(jù) Ub 結(jié)合預期運行場強、過電壓倍數(shù)及安全裕度（Safety Factor, Ks ≥ 1.2~1.5）確定絕緣件幾何尺寸（厚度、爬電距離、封裝結(jié)構(gòu)），確保變壓器、電纜、功率模塊在長期工作電壓及雷電/操作沖擊下不發(fā)生電樹枝化或熱-電協(xié)同擊穿 。

5. 老化狀態(tài)診斷與剩余壽命評估  

   通過加速熱-電-機械老化后 Ub 的衰減率 ΔUb/Ub0，可建立電壽命模型（如反冪律 E^n·t = const.），用于預測絕緣系統(tǒng)剩余擊穿時間，支撐狀態(tài)檢修（CBM）與預測性維護（PdM）策略 。

6. 故障溯源與失效分析  

   對擊穿失效部位取樣測試 Ub 并與基線數(shù)據(jù)對比，可判別失效根因：材料本征缺陷（低 Ub、分散性大）、工藝異常（氣孔、脫層）或運行過應力（局部放電、電痕化），為改進提供數(shù)據(jù)證據(jù) 。